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利用于散热电扇的NP合封MOSFET
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 新产品宣告

011-5

产品介绍 1.产品选取DFN5060-8LN+P双芯框架合封的产品，相对DFN3333(3.3X3.3mm )同类封装，拥有 更好的散热能力，输出功率和电流更强，更合用于对于功率有更高要求的电扇；
2.产品拥有过流能力强，热阻低，更宽领域的SOA的特点；
3.NMOS与PMOS合封，简化电路桥接结构的同时保留工程师利用的矫捷性；
4.Vds耐压别离为30V/60V/100V针对12V/24V/48V电扇系统利用。
产品特点
规格书

YJG40NP03A YJG20NP06A YJG10NP10A

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