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产品介绍 1.SMBF超薄封装表形，可利用于幼型化电路；
2.SMBF封装芯片种类多，可封装GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片；
3.SMBF产品选取环保物料，切合RoHS尺度；
4.SMBF产品宽泛利用于凹凸压整流电路，高频逆变器，直流电源防护，充电桩，AC电源系统防护等领域。
产品特点 1.SMBF封装散热机能优：SMBF封装为平脚结构，相对于弯脚成型的SMB封装，其封装散热蹊径更短，热阻更低， 降额拐点温度高，高温机能好。
2.SMBF封装本体薄，体积幼，可利用于幼型化、集成化电路。
规格书
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