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适应扁平化趋向的全新插件整流桥-JC
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 新产品宣告

fengmian-

产品介绍 将来电源产品发展的趋向是空间越来越幼，功率越来越大。从而要求内部使用的电子元器件也必要追随这样的趋向来迭代更新 ；我司抓住机缘，已成功开发出JA、JB矮本体插件桥产品，并已经成功量产上市，在PC电源、服务器电源、TV电源等领域得到宽泛利用 ；JA、JB产品别离是对应6KBJ、4KBJ封装的矮本体设计，脚距不变的情况下，高度别离降低约34%、36%，节约了客户整体电路板高度，缩幼了散热片尺寸，综合成本得到有效降低。 为此我司行业首推JC全新矮本体封装的整流桥，脚距同现有GBU封装，能够用来代替GBU封装。产品拥有本体矮、节约空间，浪涌能力强特点，可宽泛使用于TV电源、适配器、充电器等 ；
产品特点 1、JC封装选取无卤素环保物料，切合RoHS尺度 ；
2、JC相对GBU封装，pin脚间距一样，客户无需更改PCB板，高度降低约42%，节约空间，助力客户扁平化设计 ；
3、内部封装Photo Glass工艺芯片，三层钝化 ；，不变的高温个性以及信任机能力 ；
4、产品本体减幼，相应的背面锁装散热片尺寸也会减幼，降低客户端成本 ；
5、JC选取大矩阵式框架设计，单片框架片承载更多资料，大大提升出产效能，综合成本较GBU降落15%-20% ；
规格书

D10JC05-THRU-D10JC100 D8JC05-THRU-D8JC100 D6JC05-THRU-D6JC100 D4JC05-THRU-D4JC100

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